ANWENDUNGSHINWEIS
Lesen Sie vor der Anwendung von BODAQ diesen Hinweis zum Umgang mit BODAQ, damit beste Qualität und beste Ergebnisse erzielt werden.
VOR DER ANWENDUNG DEN ZUSTAND UND DIE ART DER MD(F) PLATTE PRÜFEN
- Die Klebekraft kann sich durch Feuchtigkeit verschlechtern
- Beim Aufkleben der Innenfolie auf MD(F), die Feuchtigkeit enthält
- Stellen Sie bei der Verwendung bei Dämmerung im Frühling/Herbst sicher, dass sich an der Wand keine Feuchtigkeit mehr befindet. (Erhöhen Sie die Raumtemperatur auf ca. 15°-25°C.)
- Auch wenn nach der Anwendung Feuchtigkeit durch die Klebeschicht und die Innenfolie gelangt, kann sich die Klebekraft verschlechtern und die Folie leicht abgezogen werden. Beachten Sie daher bitte folgende Punkte.
2. Wird die Packung nach dem Öffnen im Winter für eine Weile draußen gelagert, kann sich die Klebekraft verschlechtern.
- Es besteht die Möglichkeit, dass sie während des Aufklebens im Winter gefriert und reißt.
- Empfohlene Raumtemperatur beim Aufkleben 15-25°C.
3. Gasförmige Stoffe oder Wachs auf der Oberfläche können die Klebekraft verschlechtern.
GRUNDIERUNG AUFTRAGEN
- Empfohlen wird HANWHA Grundierung. Durch die Verwendung von HANWHA Grundierung wird die Klebewirkung optimiert.
- Die Grundierung nach dem Auftragen mindestens zwei Stunden trocknen lassen.
AUFKLEBEN DES PRODUKTES
- Beim Aufkleben oder Arbeiten an gewölbten Flächen nur wenig Kraft aufwenden, um Blasenbildung oder das Ablösen durch Schrumpfung zu vermeiden.
- Beim Aufbringen von dickeren Spezialprodukten wie Kunstleder /Papier/ Stein mehr Druck ausüben.
AUFBEWAHRUNG DER INNENFOLIE - BODAQ
- Bei der Beförderung bitte Produktverpackung verwenden , um Falten oder Dellen zu vermeiden.
- Keiner Feuchtigkeit oder direkten Sonnenstrahlen aussetzen oder für den Außenbereich verwenden.
- Längeres Einwirken von ultravioletter Strahlung kann zu Verfärbungen führen.
- Produktoberfläche nur so wenig wie möglich berühren.
- Um die beste Qualität zu erhalten, empfehlen wir, das Produkt bei einer Raumtemperatur von 15°-25° zu lagern.